请教下各位大佬，集成电路新产品可靠性验证试验完成后，SAT结果有分层，是否可以作为判定产品NG的依据？SAT分层的数量是否能做为试验失效数？有没有相关标准规定？
集成电路新产品可靠性验证试验完成后，SAT结果有分层，是否可以作为判定产品NG的依据？
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来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/95583.html
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哪位大佬能给个答案，多谢！！
针对贴片潮湿敏感型器件，是有相关规定的，不过这个是在 Preconditioning 后看的，Preconditioning 后如果出现分层，要按照 JEDEC 的标准去看分层的位置和面积，die 表面是不能有分层的，bonding 区域要看面积有多大。具体的你可以去看看标准。至于可靠性后，一般是指封装可靠性（HAST、TC、IOL/PC 等）后，这个标准上没有明确说不能有分层，但是要做 DPA，要针对分层严重的地方或风险高的地方，要做Wire Pull 等测试。