金鉴实验室吕工

OBIRCH

作为一种新型的高分辨率微观缺陷定位技术，能够在大范围内迅速准确地进行器件失效缺陷定位，基本上，只要有LED芯片异常的漏电，它都可以产生亮点出来。

原理：用激光束在通电恒压下的LED芯片表面进行扫描，激光束部分能量转化为热能，如果LED芯片存在缺陷点，缺陷处温度将无法迅速通过金属线传导散开，这将导致缺陷处温度累计升高，并进一步引起金属线电阻以及电流变化，通过变化区域与激光束扫描位置的对应，定位缺陷位置。该方法常用于LED芯片内部高阻抗及低阻抗分析，芯片漏电路径分析。

金鉴实验室LED芯片失效点分析(Obirch+FIB+SEM)检测报告！

1.机器型号：高低温冲击试验箱（伟思富奇ShockEvent T/60/V2）

用途：适用于确定无尘材料、电工、电子产品、元器件及军工装备等按国际、国军标要求在经受周围大气温度的急剧变化（温度冲击）时，是否产生物理损坏或性能下降。

高低温冲击试验箱（德国进口箱体）

2.主要技术参数：

热箱温度范围：+50 °C to +220 °C

冷箱温度范围：-80 °C to +70 °C

热箱或冷箱分别可作为单独温度冲击箱使用

工作室中心点温度波动度：±0.3 K to ±1.0 K

相对设定值的空间温度均匀性：±0.5 K to ±2.0 K

箱体尺寸和重量：

试验空间尺寸:长*宽*高：430 mm*380 mm*370mm

试验箱尺寸: 2150*900 mm*2330

测试空间容积:60L

重量:大约 800kg 净重

高低温冲击试验箱（德国进口箱体）