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  • 失效分析
  • 2011-04-03 11:39 电脑端
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  • 失效分析
  • 2010-07-23 22:20 电脑端
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    • 芯片分析手段通常有SAM，XRAY，SEM，DECAP

    芯片分析手段有：1 C-SAM（超声波扫描显微镜),无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国PVA 2 X－Ray（这...
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  • 2010-07-10 18:38 电脑端
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    芯片开封机 DECAP NSC – PS102W/S 酸法塑料封装器件自动开封机 * 对各种不同的塑料封装进行开封 * 专利混酸技术使开封效果更好更稳定 使用酸的种类：硫酸，发烟硝酸，混酸...
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  • 其它设备
  • 2010-06-11 17:41 电脑端
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    • 销售X射线

    Feinfocus作为高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，是1982年最早成立于德国的系统供应商；现有超过2800台Feinfocus的X射线设备在全球范围内被投入使用。 联系：,,...
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  • 失效分析
  • 2010-06-03 18:22 电脑端
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    • 半导体器件芯片内部无损失效分析方法推荐C-SAM

    超声波扫描显微镜 半导体器件芯片内部失效分析 超声波扫描显微镜（扫描频率最高可以达到２Ｇ）世界上性能最先进的机器． 其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格...
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  • 2009-07-08 13:20 电脑端
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