微波集成电路表面处理技术

摘要：

本文主要简述了一种应用在微波集成电路及其组件上涂覆的新材料、新工艺技术。采用真空气相化学沉积的方法把含氟的有机单体在低温下蒸涂在微波集成电路及其组件上。其优点是涂层超薄、致密、透明、厚度均匀，具有优异的高频介电性能和三防性能，应用在频率为 2—8GHz 的微波印制电路组件的防护处理方面。