第十期“电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班

各有关单位：

为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，中国电子电器可靠性工程协决定在全国组织召开“电子元器件失效分析与案例”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施。具体事宜通知如下：

一、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；

二、承办单位：北京怀远文化传播中心；

三、培训时间、地点:

         2天，苏州   第十期  2007年11月17-18日，11月16日报到；

四、培训费用：1980元/人（两天，含培训费、证书费、午餐费）。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》，告知详细地点及行车路线。

五、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；

六、课程对象：系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和失效分析工程师；

第一部分电子元器件失效分析技术案例 1．失效分析的基本概念和一般程序 2．失效分析的电测试 3．无损失效分析 4．模拟失效分析 5．制样技术 6．形貌像技术 7．扫描电镜电压衬度像 8．热点检测技术 9．聚焦离子束技术 10. 微区化学成分分析技术 第二部分 分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例1．塑料封装失效 2．引线键合失效 3．水汽和离子沾污 4．介质失效

5．过电应力损伤 6．闩锁效应 7．静电放电损伤 8．金属电迁移 9．金属电化学腐蚀 10．金属-半导体接触退化 11．芯片粘结失效 第三部分 电子元件的失效机理和案例 1. 电阻器 2. 电容器 3. 继电器 4．连接器 5．印刷电路板和印刷电路板组件 第四部分 微波半导体器件失效机理和案例 第五部分 混合集成电路失效机理和案例 第六部分 其它器件的失效机理和案例

男，“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。

联系人：罗老师