环境应力筛选(ESS)测试

环境应力筛选(ESS，Environment Stress Screening) 规范:MIL-STD-883,MIL-STD-750
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执行ESS测试之目的在于将属于早夭期零件(包括结构，材质，制程，运输，储存时之缺陷品)在组装到产品之前，尽早剔除，以免在生产中途影响时程及执行任务期间失效所造成之成本浪费。

1.稳定烘烤(Stabilization Bake)
依据MIL-STD-883,Method 1008,Condition C规定，将电子零组件置入恒温箱中，温度调升至零件最高额定储存温度，进行24小时烘烤,本测试不需要特别设计，主要在掌握温度和时间，且注意热源不得直接幅射至零件上(可经由风扇力量吹送)，凡零件有任何缺陷破损者不与测试。

2.温度循环(Temperature Cycling)
依据MIL-STD-883,Method 1010,Condition B为例，将电子零组件置入恒温箱中，温度调低至零件最低额定储存温度放置10分钟，然后回至常温至少5分钟，再调升至零件最高额定储存温度至少10分钟，如此循环至少10，其目的在测试零件于高低温变化时，材质特性能否承受，如不能承受之零件将可由密封测试(包括粗漏，细漏测试)检验出．

3.定加速离心(Constant Acceleration, Centrifuge)
依据MIL-STD-883,Method 2001规定(晶体管及二极管可依据MIL-STD-750)，将电子零组件按规定方向置入离心机中，加速旋转至规定转速或预定G值，按Condition E为Y轴向30000G。目的在利用离心力将结构不良零件，如接线不良或胶封不良现象显现出，可由电性测试及密封测试(包括粗漏，细漏测试)检验出

4.密封测试(Seal Test)

依据MIL-STD-883，Method 1014规定，密封测试包括粗漏测试，细漏测试，胶封不良因容易受环境杂物(湿气，灰尘,盐份，酸，碱等)影响。故有缺陷的零件可经由密封测试检验出，按规定粗漏测试，细漏测试皆需执行，如无特别规定先执行粗漏测试再做细漏测试，装备困难时至少执行粗漏测试。

5.预烧测试(Burn-in Test)

依据MIL-STD-883,Method 1015(IC类)及MIL-STD-750,Method 1038(二极管类)MIL-STD-750,Method1039(晶体管类)，规定零件执行预烧之温度及时间，而由MIL-M-38510,MIL-S-19500规定个别零件之预烧电路，施加偏压大小，信号频率范围，及振幅大小等．。

6.高低温试验

将执行预烧测试后之零件在指定之最低和最高工作温度下做电性功能测试．

电性性能测试分为下列项目:

零件进料接收检验(Incoming Accept Test)包括外观目视及性能测试。

将预定进行环境测试之零件，查明型号，制造日期，生产厂牌，质量等级．并实施外观目视检验，凡有破损缺陷者不与进行性能测试。目视检验合格者，进行常温性能测试．性能测试合格者再执行环境测试。

预烧前电性测试(Pre-Burn-in Electric Test)

将执行完稳定烘烤，温度循环，加速离心，密封测试等环测项目之零件，在预烧前先进行常温性能测试，合格品加以适当标记，本项测试在将不堪稳定烘烤，温度循环，加速离心，密封测试等环测项目之不良零件剔除。

预烧后电性测试(Pro-Burn-in Electric Test)

将执行完预烧后之零件，经1至2小时冷却后，需在96小时内再执行性能测试，以剔除不良零件．

组件可靠度筛选测试程序

(1)零件进料接收检验(Incoming Accept Test) (2)稳定烘烤(Stabilization bake)

(3)温度循环(Temperature Cycling) (4)加速离心 (Constant Acceleration ,Centrifuge)