– 会议介绍
北京航空航天大学第三届失效分析和可靠性物理研讨会于2008年6月19日至21日在北京召开,会议特别邀请了三位国外专家,分为四项不同专题。
– 会议内容
—专题1:国外可靠性工程和技术研究的最新进展
—专题2:芯片和器件级可靠性
—专题3:预测和健康监控(PHM)技术
—专题4:军用产品的可靠性工程现状和可靠性工程问题讨论
—会议报告:“军品可靠性预计标准(Mil-217/GJB299)的理论基础”
—会议报告:“军用元器件的可靠性保证”
—会议报告:” “军用电子产品的可靠性试验
– 会议特约专家
— 美国马里兰大学Calce中心主任 Michael Pecht
— 日本横滨国立大学教授 Qiang Yu
— 美国Freescale公司芯片主任可靠性工程师 Steve Yang
— 北航失效分析和可靠性物理实验室特聘专家罗汉生
— 北航可靠性工程研究所元器件工程部主任孙宇峰
– 主要参会名单
—普天信息技术研究院有限公司
—北京强度环境研究所
—中国航空综合技术研究所
—中国航空工业发展研究中心
—北京青云仪表厂
—北京微电子技术研究所
—中国航空无线电电子研究所
—核工业标准化研究所
—航天恒星
—北京控制工程研究所
—华为技术有限公司
—空军装备研究院装备总体论证研究所
—中国兵器工业系统总体部
–北京市清华大学精仪系制造所
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