“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会

值此华碧检测成功承办“IPFA2009国际集成电路与失效分析会议”之际，为继续响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。

研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室（电子产品可靠性与失效分析第三方检测机构）

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，培训将为期2天，2009年9月3日-9月4日

9：00-17：00；路线图见附图1。

培训费：1000元 / 天，1500 元/ 2 天；资料费：培训讲义200元/册；午餐：免费；

请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。注：本次培训将向学员颁发证书

四、培训对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；

林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994

年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂所提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。今年IPFA 2009在中国成功举行，林博士作为会议的技术主席，付出了艰辛的劳动，作出巨大贡献，他的题为 “材料科学在电子封装失效分析中的应用”的讲座，深受学员欢迎。林博士在失效分析方面的毕生潜心研究为世界在这一领域的进步做出了不可磨灭的贡献。因为专业，所以高端。

 

1、集成电路里的材料科学基础知识 a) 金属相与相图 b) 形变与机械性能 c) 失效分析有用的设备 d) 集成电路封装结构的常用材料 2、失效分析在集成电路封装里的应用案例 a)        封装结构的常见失效现象 b)        硅晶元的基础知识 c)        封装材料特性与失效案例 3、可焊性与失效分析 a) 可焊性的基础知识研究 b)      镀层结构效应 c)      金属间化合物的生长与可焊性案例

4、 引脚镀层失效分析 a)      非对称性引起的引脚侧移失效案例 5、 锡须案例分析 6、 枝晶案例分析 a)      铅枝晶案例分析 b)      金枝晶案例分析 c)      铜枝晶案例分析 7、 金属间化合物引起的焊点失效分析案例 8、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例 9、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

 

电 话：0512-69170010-877                                      

传 真：0512-69176059    

E-MAIL: zhangyimei@falab.cn, zhangyimei370@163.com

 联系人：张义梅