材料科学在集成电路封装失效分析中的应用培训邀请函
值此华碧检测成功承办“IPFA 2009国际集成电路物理与失效分析会议”之际，为继续响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特组织举办此次“材料科学在集成电路封装失效分析中的应用”培训。
特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师主持，通过两天的培训学习，您会学到材料科学的基本知识，以及如何运用这些知识去解决集成电路故障分析中的难题。讲座中的大量案例均来自讲师多年来在IC封装故障分析领域中的经验。具体事宜通知如下：
一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室（电子产品可靠性与失效分析第三方检测机构）
二、培训地点、时间:
上海专场：上海市杨浦区复旦科技园，培训将为期2天，2009年10月23日-10月24日9：00-17：00
三、培训费用：
培训费： 2800 元(含教材费，教材200元/本，可单独购买)；午餐：免费；请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。注：本次培训将向学员颁发证书。
四、培训对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、
研究员、失效分析工程师、可靠性工程师、研发与工程技术人员、质量工程师、工艺工程师、制造工程
师、设计工程师、供应商管理工程师、研发/工程/采购/质量经理、研究员、相关专业教授、博士生、研
究生等。
注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。
五、师资介绍：
Tim Fai Lam博士
林天辉博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），技术专家组成员，首席工程师和失效分析高级工程师。是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家。从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著。1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）。他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂所提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上。因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。今年IPFA 2009在中国成功举行，林博士作为会议的技术主席，作出巨大贡献。他的题为 “材料科学在电子封装失效分析中的应用”的讲座，深受学员欢迎。林博士在失效分析方面的毕生潜心研究为世界在这一领域的进步做出了不可磨灭的贡献。因为专业，所以高端。
六、培训课程提纲：见下表。
|
1、电子封装中的材料科学基础知识
a) 材料科学的基本概念和基本内容
b) 金属相与相图
固溶体，共晶相图，金属间化合物（IMC
相图
c) 材料的变形与力学性能
拉伸，压缩，剪切，扭转，弯曲，疲劳，蠕变
d) 材料的热学行为
e) 研究材料常用的仪器和方法
光学显微镜，电子束仪器（SEM/EDX），X线束和离子束仪器（XRD,SIMS）,AES, XPS, SAM, 热分析仪器，有限元分析（FEA）
f) 电子封装常用材料的基本知识
i) 硅晶圆
ii) 封装中常用的材料
金属/ 合金/无机材料/聚合物/有机材料
2、可焊性失效分析案例
a) 可焊性的基本研究和基础知识
i) 浸润性的动力学研究
ii) 表面张力天平与浸润时间测量
b) 镀层厚度不足，镀层撕裂，镀层玷污，镀层中的有机和无机物夹杂等引起的可焊性失效案例
c) 镀层晶粒结构与镀层的抗开裂性能
d) 金属间化合物的厚度与完整性对可焊性的影响
e) 镀层的牢固性与可再加工性
4、 锡须案例分析
a) 镀层中常见的三种丝状缺陷（filaments）
i）毛刺
|
ii）多晶体丝状缺陷
iii）自发长大锡须（Tin Whisker）
b) 锡须案例的详细观察与研究；锡须生长机理与影响因素
5、枝晶案例分析
a) 铅枝晶案例
b) 陶瓷封装中的金枝晶案例
c) 有机基片中的铜枝晶案例
i) 铜引线（copper trace）之间的铜枝晶
ii）锡球表面的铜枝晶
6、焊点失效与板级可靠性
a) 焊点的疲劳断裂
b) 陶瓷封装体中金属化引线的短路
c) 焊锡“挤出”（solder extrusion）
7、金属间化合物（IMC）引起的焊点失效案例
例1、回流焊参数与次数对焊点可靠性的影响
例2、 IMC 碎裂引起的失效
例3、锡球表面IMC对系统电学测试的影响
例4、反应式湿润环
8、有限元分析（FEA）在IC设计与失效分析中的应用例子
例1、塑封胶/铜衬垫间的分层最终导致晶片开裂
例2、试验头不均匀加压导致陶瓷基片开裂
例3、引脚截面不对称性引起的引脚侧移
例4、焊点疲劳与板级可靠性
例5、温度循环试验与功率循环试验模拟
例6、散热片模拟
例7、吸潮模拟
例8、设计优化模拟
例9、 Au-A1 键合过程中各种缺陷的模拟
|
七、联系方式：
联系人：张义梅
电 话：0512-69170010-877；13584807310/15151548109
传 真：0512-69176059
E-MAIL: zhangyimei@falab.cn，zhangyimei370@163.com
八、 汇款账号信息：请于2009年10月15号前把培训费汇入以下账号。
账号：31001 66970 10525 02296
户名：上海华碧检测技术有限公司
开户行：中国建设银行上海国定路支行
银行地址：上海市杨浦区国定路369号
回 执 表
报名单位名称：
|
序号
|
姓名
|
性别
|
职务
|
电话
|
邮箱
|
|
1
|
|
|
|
|
|
|
2
|
|
|
|
|
|
|
3
|
|
|
|
|
|
|
4
|
|
|
|
|
|
|
5
|
|
|
|
|
|
|
6
|
|
|
|
|
|
|
7
|
|
|
|
|
|
|
8
|
|
|
|
|
|
|
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。
传真或发送回执表后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执表。
联系人：张义梅
电 话：0512-69170010-877；13584807310/15151548109
传 真：0512-69176059
E-MAIL: zhangyimei@falab.cn，zhangyimei370@163.com
|
|||||
请登录之后再进行评论