CTI华测检测失效分析实验室

电子元器件的常规检测：

开封
取晶粒
芯片层次去除
去金凸块
染色
高解析度显微拍照
BGA(PCB)&IC电路提图服务
扫描电镜检查
高/低阶制成定点横截面切割
EMMILC 液晶热点侦测
OBIRCH 应用
静电放电（ESD）测试
探针应用
LCR应用
I-V曲线量测
激光切割
引线键合强度
芯片粘结强度
背面研磨Tel: 86-0755-3368 4133
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