从量变到质变关键之钥-模块/终端产品可靠性设计验证系列课程

在微利时代与激烈竞争市场中，企业如何领先竞争对手，降低产品在市场的客退率，和加速新产品投入市场，为企业竞争力的重要因素之一。因此，如何在极有限的时间里，开发出既成熟、质量又稳定之产品，为现今激烈竞争市场中相当重要的一环。

有鉴于此，iST宜特科技将多年实务经验，化为一系列的教战准则，除去艰深的理论，以深入浅出的方法探讨新产品之设计验证概念。

首先，3月28号豋场的课程当中，将从可靠性设计验证概论谈起，您将从中了解:

	什么是可靠性设计验证?
	新产品开发完成时，如何确定没有潜在可靠性的问题?
	为何新产品已经做了很多的试验，出货后仍然有问题?
	产品在市场出问题，但总是无法找出问题所在或重现失效原因?

系列一课程:可靠性设计验证概论

2013年3月28号（星期四）

时间	内容	主讲人
13:00-13:30	报到
13:30-15:00	1.可靠性设计验证逻辑与观念 2.传统环境试验与设计验证差异性
15:00-15:20	茶歇
15:20-17:00	1.产品生命周期中的可靠性缺陷 2.快速发现缺陷的关键应力为何 3.可靠性设计验证结果与环境试验和量产可靠性之转换与应用
17:00-17:30	Q&A

讲师简介

崔革文先生，目前担任iST宜特科技，工程总处资深副总经理一职。过去服务于台湾工业技术研究院长达18年，服务期间从事领域包括IC封装技术，电磁兼容修改技术，IC元器件/PC板、模块与终端产品可靠性设计验证与环境模拟试验技术。2003年加入iST 工程团队后，更致力于IC、PCB/ PCBA与模块等故障分析技术研究与分析，为少数横跨电子产业供应链之可靠性与故障分析工程专业人员。

近三年来应两岸厂家邀请赴厂训练，包括台达电、华硕、智邦、光宝、研华、广达、鸿海、联正科技、联想上海、昆山台协会、Flextronics、Philips LED、IPC China、ISTA China等。

报名信息

参加对象：

模块、终端产品厂之研发、质量保证、制程等高阶主管，技术总监与总工程师等相关人员

课程地点：

宝利来国际大酒店-深圳宝安区福永街道福永大道 (查看地图)

课程时间：

2013年3月28号（星期四）

洽询专线：	iST宜特活动窗口:	+86-512-5763-9600 分机 6501 江小姐 Email: is@isti.com.cn
洽询专线：	深圳宜智发业务窗口:	+86-755-2971-7886 分机 3028 蓝小姐

报名方式：

请上宜特网站进行线上报名，或点击此「立即报名」

参加费用：

3月28号当日课程免费，请携带名片一张

2013 iST系列课程

时间	课程主题	时数
5月	可靠性设计验证系列二: 高加速寿命试验(HALT)手法与应用实务	4hr
6月	可靠性设计验证系列三: 产品结构冲击强度试验与冲击响应分析	4hr
7月	可靠性与环境试验技术/ 产品寿命(MTBF)预测到实证(RDT)技术	6hr
8月	温度循环与温度冲击试验在可靠性试验上的应用	3hr
9月	供应链管理系列一: 从终端产品市场失效，探讨焊点、PCBA影响可靠性之关键因素与对应措施	3.5hr
10月	供应链管理系列二: 从终端产品市场失效，探讨PCB影响可靠性之关键因素与对应措施	3.5hr
11月	供应链管理系列三: 从终端产品市场失效，探讨IC影响可靠性之关键因素与对应措施	3.5hr
12月	LED组件/成品可靠性验证技术	3.5hr

确切课程时间将公布在宜特官网，敬请期待

注意事项

	主办单位保留报名资格之最后审核权利，并于活动前一周以E-mail寄发课前通知，以示您的参加资格。请于活动开始前进行报到。
	未能准时报到或当天无法出席之学员，本论坛无法为您保留讲义与座位，亦无法提供讲义电子文件。
	若因不可预测之突发因素，主办单位保留变更论坛时间、议程内容及相关事项之权利。
	现场报名之学员，主办单位视现场状况保有开放进场与否之权利。