8/22深圳 MTBF暨可靠性证明试验(RDT)技术研讨会

【iST于6/20日在深圳所举办的HALT研讨会博得满堂彩，因此特别利用MTBF研讨会开始前，针对「HALT应力强度水平的选择建议」、「HALT结果和环境试验之转换与应用」及「HASA在量产质量管理上的应用与抽样方法」做一完整介绍。】

一个新开发的产品，在设计初期(Prototype)，除了外观设计、电气性能为设计者所关注外，「产品寿命」(MTBF, Mean Time Between Failures)亦是设计者与买主所关注的议题。因此，如何在产品开发前期，利用寿命预估模型，进行产品寿命预测，藉以掌握产品寿命特性，是当今研发人员须重视的课题。

而在整个产品开发过程中，不同阶段也须用不同的方法来估算产品寿命，主要阶段有：产品设计初期(Prototype)；工程验证阶段(EVT, Engineer Verification Test)；产品设计验证阶段(DVT, Design Verification Test)。

那么，要如何在适当的阶段，使用正确的方法来预估产品寿命呢?本研讨会将会从各种手法的运用谈起，协助客户掌握各阶段的产品寿命特性，藉以在早期进行设计改良，同时亦可提供寿命预估数据给买家做为参考。您将本研讨会中学习到:

	MTBF计算有哪些加速模型可以套用?
	使用Arrhenius Equation，你要如何决定活化能Ea参数?
	可靠性测试与产品实际使用环境之关系为何?

时间	內容
13:00-13:30	报到
13:30-14:30	1.HALT/HASA应力强度水平的选择建议 2.HALT/HASA结果和环境试验条件之转换与应用 3.HASA在量产质量管理上的应用与抽样方法
14:30-15:30	1.产品寿命预估方法一 : 零件计数法 2.产品寿命预估方法二 : 零件应力法
15:30-15:45	中场休息
15:45-17:00	1.可靠性证明试验(RDT : Reliability Demonstration Test) 2.如何利用数据推论产品寿命(如LED LM-80)? 3.可靠性测试与产品实际使用环境之关系为何?

讲师简介

崔革文

目前担任iST宜特科技，工程总处副总经理一职。过去服务于台湾工业技术研究院长达18年，服务期间从事领域包括IC封装技术，电磁兼容修改技术，IC元器件/PC板、模块与终端产品可靠性设计验证与环境模拟试验技术。2003年加入iST 工程团队后，更致力于IC、PCB/ PCBA与模块等故障分析技术研究，为少数横跨电子产业供应链之可靠性与故障分析工程专业人员。

近三年来应两岸厂家邀请赴厂训练，包括台达电、华硕、智邦、光宝、研华、广达、鸿海、联正科技、联想上海、昆山台协会、Flextronics、Philips Lighting、IPC China、ISTA China等。

陈旺助

现职:	iST宜特科技可靠性与失效分析工程处技术经理

专长:	可靠性试验执行/规划及技术咨询、赴场教育训练

经历:	2009年－产品运输包装趋势研讨会(外贸协会) 2010年－降低包材成本保障产品出货安全-国际安全运输协会(ISTA)规范解析研讨会 2011年－包装运输常用相关规范介绍与解析(鸿海-赴厂教育训练授课讲师) 2012年－ISTA国际法规引用时机与技巧(iST宜特科技)

报名信息

参加对象：

PCBA、模块、终端产品厂之研发、质量保证等等相关工程人员

研讨会时间：

2013.8.22 (星期四)

研讨会地点：

深圳汉永酒店-中国深圳市宝安福永街道福永大道（文化艺术中心侧）(查看地图)

洽询专线：

深圳宜特窗口:	+86-755-2971-7886 分机 3028 蓝小姐
iST活动窗口:	+86-512-5763-9600 分机 6501 江小姐 Email: is@isti.com.cn

报名方式：

链接

参加费用：

免费，请携带名片一张

注意事项

1、	因研讨会场地限制，学员招收人数额满为止，公告后请尽早报名。
2、	请于活动开始前进行报到。未能准时报到或当天无法出席之学员，本论坛无法为您保留讲义与座位，亦无法提供讲义电子文件。
3、	主办单位保留报名资格之最后审核权利，今年在iST深圳委托试验者将享有优先参加资格。所有经审核成功报名者，主办单位将于活动前一周以E-mail寄发「课前通知」，以示您的参加资格，请于活动开始前进行报到。
4、	若因不可预测之突发因素，主办单位保留变更论坛时间、议程内容及相关事项之权利。
5、	现场报名之学员，主办单位视现场状况保有开放进场与否之权利。