从无卤PCB失效分析结果漫谈基础验证
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面对PCB板材无铅转无卤，您是否感到无所适从??
随着环保意识增长，目前国际间从无铅之后，也开始对PCB的主要材料-铜箔基板（Copper Clad Laminate；CCL）进行无卤化要求，产业正面临剧增的市场压力，来自于PCB原材中所使用的溴耐燃剂，在无卤化之后，需要以其他物质之填充材料来取代，无论是基本材料之承受应力特性还是讯号传输特性，皆与传统PCB有所不同。
也因此，PCB/焊锡等材料厂商与SMT(surface mount technology)组装厂等，都在生产制程与可靠性上无所适从。
为协助PCB厂商与材料业者，可以妥善面对PCB无卤化之趋势，导入验证机制以降低无卤化PCB之失效风险，宜特召开此次研讨会，期望让参会来宾与业界先进能从中学习到:
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● 如何克服无卤化后的PCB失效问题?
● 如何突破无卤PCB验证之瓶颈?
● 验证流程如何有效率的进行?
● 国际崭新验证手法技巧概览
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时 间
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內 容
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主讲人
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12:30-13:20
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报 到
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13:20-13:50
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启动会致词
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iST集团│宜特科技
崔革文 宜特中国区总经理
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13:50-15:20
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1. 如何克服无卤化后的PCB失效问题?
(1) 失效会在怎样的环境下产生
(2) 业界常见之无卤PCB失效模式
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iST集团│宜特科技
陈彦奇 工程处长
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15:20-15:30
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茶 歇
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15:30-16:40
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2.如何突破无卤PCB验证之瓶颈?
(1) 国际崭新验证手法技巧概览
(2) 验证流程如何有效率的进行
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iST集团│宜特科技
彭思尧 技术经理
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16:40-17:00
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Q&A
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讲师简介
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崔革文
目前担任宜特科技中国区总经理。过去服务于台湾工业技术研究院长达18年，服务期间研究领域包括IC封装技术，电磁兼容修改技术，IC元器件/PC板、模块与终端产品可靠性设计验证与环境试验技术。2003年加入iST 工程团队后，更致力于IC、PCB/ PCBA与模块等故障分析技术研究与实证，为国内少数横跨电子产业供应链之可靠度与故障分析专业工程人员
彭思尧
从事PCB产业超过10年，对于PCB可靠度测试及失效分析有丰富经验，于2009年起负责建置宜特科技PCB测试及分析技术，并多次代表宜特科技于IPC(国际电子工业连接协会) 及TPCA(台湾电路板协会)作PCB相关验证方法演说
陈彦奇
电子产业可靠度与失效分析十年从业经验。目前是IPC中国技术项目委员会成员，IPC-9691导电阳极丝(CAF)电阻测试(电化学迁移测试)用户指南技术组主席，IPC-A-610 电子组件的可接受性标准认证培训师 |
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报名信息
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参加对象：
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电路板厂商、电路板材料厂商、系统厂或对此议题有兴趣之研发、产品、质量、采购、供货商管理之工程主管与工程
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研讨会地点：
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万华国际大酒店-深圳市宝安区松岗街道楼岗大道63号( 查看地图) |
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洽询专线：
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iST宜特科技活动窗口:
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深圳宜特窗口:
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+86-755-2971-7886 分机 3028 蓝小姐
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报名方式：
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请上 宜特网站进行在线报名，或 请点此。即日起额满为止，欲报从速
(一间公司限三名，报名成功确认以主办单位回复为主) |
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注意事项
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主办单位保留报名资格之最后审核权利，并于活动前一周以E-mail寄发「课前通知」，以示您的参加资格。请于活动开始前进行报到。
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未能准时报到或当天无法出席之学员，本论坛无法为您保留讲义与座位，亦无法提供讲义电子文件。
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若因不可预测之突发因素，主办单位保留变更论坛时间、议程内容及相关事项之权利。
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现场报名之学员，主办单位视现场状况保有开放进场与否之权利。
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来源：中国可靠性网 原文链接：https://bbs.kekaoxing.com/80318.html
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