失效分析（failure analysis）工程师 (职位编号：0

失效分析（failure analysis）工程师 (职位编号：008)

甘肃省 8-16万/年

天水华天科技股份有限公司

上市公司 | 10000人以上 | 电子技术/半导体/集成电路

申请职位:http://jobs.51job.com/gansusheng/90741813.html
5-7年经验本科招聘2人 06-20发布英语精通电子信息科学与技术微电子学

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职位信息

职位描述：
1、熟悉上芯（Die Bond）、压焊（Wire Bond）的主要缺陷；eg: chipping、die crack、pad peeling、pad crater；
2、熟练掌握IC封装产品FA分析方法，比如x-ray，sat，i/v test，leaser decap ，crater，cross-section；
3、具备8D、CIP报告的编写能力；
4、在压焊（Wire Bond）或测试（finally test）工序从事工艺工程工作3年以上；
5、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力。

职能类别：集成电路IC设计/应用工程师 IC验证工程师

关键字：失效分析