决定元器件有效贮存期的长短与以下三个因素息息相关：
（1）元器件的质量（设计、工艺和材料），是保证元器件在有效贮存期质量与可靠性不会大幅退化的基础条件；
（2）元器件贮存的环境条件；
（3）元器件贮存后的合格判据。
在大多数元器件的总规范和详细规范中均规定了元器件的贮存环境，如SJ331规定了半导体集成电路贮存的环境条件为：-10℃～＋40℃、RH≤80%；美军标对于半导体集成电路贮存环境的温度范围为-65℃~+150℃。但这些标准中规定的只是不允许超过范围的贮存环境，而不是元器件贮存的最佳环境。
GB4798.1则规定对于存放精密仪器、元器件的仓库环境级别为最高级，环境条件为：20℃～25℃；RH为20%～70%；气压为70kPa～106kPa。
QJ2222A则规定了通用贮存环境和特殊贮存环境两类条件。通用贮存环境标准明确了元器件应贮存在清洁、通风、无腐蚀气体并有温度和相对湿度控制的场所，温度及相对湿度见表1所示。
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