HAST试验箱用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料（塑封料或封口），或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。
适用范围: 该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置（uHAST）的测试。
温度、湿度、气压、测试时间
➢ 通常选择HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。
➢ 测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过 高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》。
➢ 如果壳温与环温差值或者功耗满足下表三种关系时，特别是当壳温与环温差值超过 10℃时，需考虑周期性的电压拉偏策略。
➢ 注意测试起始时间是从环境条件达到规定条件后开始计算；结束时间为开始降温降压操 作的时间点。
电压拉偏
uHAST测试不带电压拉偏， 不需要关注该节；
bHAST需要带电压拉偏 ，遵循以下原则：
（1） 所有电源上电，电压：最大推荐操作范围电压（Maximum Recommended Operating Conditions）
（2） 芯片、材料功耗最小（数字部分不翻转、输入晶振短接、其他降功耗方法）；
（3） 输入管脚在输入电压允许范围内拉高。
（4） 其他管脚，如时钟端、复位端、输出管脚在输出范围内随机拉高或者拉低；
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