PCB厂救星-iST成功研发最新焊盘坑裂(Pad Cratering) 验证测试

继无铅制程后，新一波的绿色电子浪潮-无卤素(Halogen-free)正席卷电子产业，为了要降低PCB印刷电路板因导入无卤而易造成焊盘坑裂的发生，iST集团-宜特‧宜硕成功研发两项技术，1. 验证印刷电路板材料的粘合强度，2.材料是否发生裂痕的方法，前者已正式获得IPC国际电子工业联接协会采用为正式标准-IPC 9708 Standard。

同时为了让大中华地区的铜箔基板(CCL)材料与电路板业者，更了解IPC9708规范内容，iST台湾总部特别担任IPC大中华6-10dCN技术组之IPC9708汉语版开发主席，并于近期成功发行中文版。

iST观察发现，产品无卤化的趋势下，PCB业者已陆续将传统溴化阻燃剂转成无卤阻燃剂。然而使用无卤阻燃剂后，印刷电路板变得较硬又脆，使得PCB在板阶可靠度中，容易造成焊盘坑裂(Pad Cratering)的失效。

iST表示，IPC9708将可协助PCB厂商，在选用铜箔基板(CCL) 材料阶段时，即可验证其黏合强度的方法。此方法目前已获得国际大厂的认证，iST亦已成功替10多家CCL材料商与PCB厂商，验证其材料的粘合强度。

此外，iST亦针对此议题，深入研发出第二项技术-侦测产品是否发生裂痕的「声发射」法(Acoustic Emission)，可检测材料在压力下内部遭到损坏的情形。此技术将不需透过通电方式，即可应用在PCB上板时，侦测焊盘坑裂的发生。

iST进一步指出，传统测试产品可靠度的方法，均用电性功能是否异常去侦测，然而，一般PCB中的纤维断裂，是不会产生电性失效，也因此而无法及早发现PCB中的材料裂痕。

而「声发射」不需依靠电性的信号侦测失效，因此彻底解决传统方法的盲点，在焊盘坑裂开始发生时，就可准确侦测出(参见下图)。

始创于1994年，iST从 IC 线路除错及修改起步，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析与质量保证等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客户范围囊括了电子产业上游 IC 设计至中下游成品端。随着绿色环保意识抬头，iST不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置无铅与无卤可靠度验证、化学定量分析与碳足迹温室气体盘查服务，顺利取得多项国际知名且具公信力的机构 ─ 德国 TUV NORD、英国 BSI及TAF认证。同时在国际大厂的外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外制造产品的独立质量验证第三公证实验室，取得 Dell、Cisco、Delphi、Continental Automotive、Lenovo 等品牌大厂认证实验室资格。

iST以追求精准、完美、效率的原则从新竹出发，陆续在世界拓展营运据点，包括大陆地区-昆山宜特、上海宜硕、北京宜硕、深圳宜特；日本IC Service；美国iST成立实验室，期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务，与全球领先趋势共同成长。进一步信息请至公司网站：www.isti.com.cn查询。